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Élaboration d'une solution de collage pour les assemblages travaillant à haute et basse température : le Joint Multi-Adhésifs. Mise en oeuvre de la solution technologique et prédiction de son comportement en service.

Djilali, Toufik (2007) Élaboration d'une solution de collage pour les assemblages travaillant à haute et basse température : le Joint Multi-Adhésifs. Mise en oeuvre de la solution technologique et prédiction de son comportement en service. (Development of a solution of bonding for assemblies working at high and low temperature. Implementation of the technological solution and prediction of its behavior in service.)

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Abstract

Une solution d'assemblage par collage des modules de puissance utilisés dans le ferroviaire à basse et haute température est développée dans ce travail. Nous proposons l'utilisation d'un Joint Multi-Adhésifs (JMA) qui se compose de deux types d'adhésifs, un adhésif résistant à haute température et un adhésif résistant à basse température. Ces deux adhésifs sont disposés sous forme de trois joints séparés et mis côte à côte. Afin de valider ce concept pour notre application, nous avons formulé des adhésifs hybrides époxyde/silicone de différentes nuances. Puis, une caractérisation thermomécanique globale a justifié la sélection de deux nuances à utiliser au sein du JMA. L'étude de leur tenue au vieillissement thermo-oxydatif isotherme a permis de déduire les mécanismes de dégradation les plus probables. De plus, lors du vieillissement isotherme des adhésifs, la prédiction de la perte de masse est réalisée par la technique de la courbe maîtresse, et le comportement en fluage par la méthode de la superposition temps/temps de vieillissement. Des simulations numériques ont permis de dresser une cartographie des contraintes lors dune sollicitation dynamique telle que le fluage. ABSTRACT : This work is dealing with a bonding solution associating two adhesives in a same joint without interdiffusion for railways transport application. This concept, called Multi-Adhesive Joint, is a combination of an adhesive for high temperatures use (High Temperature Adhesive (HTA)) and another for low temperatures (LTA) because of a large temperature range in use. We have formulated and thermo-mechanically tested epoxy/silicone "hybrid" adhesive by changing the silicone content. From ageing studies in several thermal conditions, degradation behaviours are investigated and predictive laws are established. In addition, numerical simulations modelize the mixed-joints behaviour subjected to creep solicitations.

Department:Laboratoire Génie de Production - LGP (Tarbes, France)
Directeur de thèse:Petit, Jacques-Alain
Uncontrolled Keywords:Epoxyde - Adhésif hybride - Joint Multi-Adhésifs – Prédiction - Vieillissement thermique – Fluage. KEYWORDS : Epoxy - Hybrid adhesive - Multi-Adhesive Joint – Prediction - Thermal aging - Creep
Subjects:Materials science
Deposited On:17 April 2008

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